????近日，華引芯（武漢）科技有限公司順利完成C+輪融資，新增投資方包括瑞江投資、光谷科創(chuàng)投及科華基金。此次融資將重點(diǎn)用于核心技術(shù)研發(fā)迭代、產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)張及多場景市場拓展，為國產(chǎn)Mini/Micro LED技術(shù)突破國際壟斷、加速車規(guī)級與顯示級高端光源產(chǎn)品規(guī)?；瘧?yīng)用注入新動(dòng)能。
????作為國內(nèi)高端半導(dǎo)體光源領(lǐng)域的頭部企業(yè)，華引芯自2017年成立以來便持續(xù)獲得資本市場青睞，融資歷程清晰且穩(wěn)健。2018年完成天使輪融資，湖北高投、長安私人資本等機(jī)構(gòu)率先入局，為初期研發(fā)奠定基礎(chǔ)；2019年加速融資布局，先后完成1500萬元Pre-A輪及Pre-A+輪融資，武漢光電工研院育成基金、東科創(chuàng)星等本土資本持續(xù)加碼；2020年成功引入海爾資本Pre-A++輪戰(zhàn)略投資，聚焦UVC及Mini LED產(chǎn)品研發(fā)；2021年邁入融資快車道，先后斬獲數(shù)千萬元A輪及1.3億元B1輪融資，天堂硅谷、新芯資產(chǎn)等知名機(jī)構(gòu)相繼加持；2022年完成7000萬元B2輪融資，洪泰基金領(lǐng)投、老股東國中資本跟投，B輪系列融資累計(jì)達(dá)2億元；2023年8月，德貴資本領(lǐng)投C1輪融資，瑞江投資等機(jī)構(gòu)提前布局。據(jù)啟信寶數(shù)據(jù)，截至目前華引芯已累計(jì)融資金額達(dá)數(shù)億元，產(chǎn)業(yè)資本與財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)的雙重認(rèn)可，為公司技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┝朔€(wěn)定資金保障。
????依托持續(xù)的資本加持與技術(shù)沉淀，成立于武漢光谷的華引芯已成長為國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)高端半導(dǎo)體光源全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合的頭部IDM廠商，專注于高端光源芯片與光器件的研發(fā)、封測全鏈條布局，累計(jì)擁有超100項(xiàng)核心專利，發(fā)明專利占比超80%，技術(shù)實(shí)力穩(wěn)居行業(yè)前列。公司核心技術(shù)優(yōu)勢突出：一是獨(dú)創(chuàng)IDM全鏈模式，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測試、模組應(yīng)用的全環(huán)節(jié)自主可控，有效保障產(chǎn)品性能一致性與成本競爭力；二是封裝與架構(gòu)技術(shù)突破，獨(dú)家ACSP芯片級封裝技術(shù)破解Mini LED微縮化光效、良率痛點(diǎn)，自研C2OX架構(gòu)與CSP微型化封裝結(jié)合技術(shù)，可在高密度集成場景下保持性能穩(wěn)定；三是芯片技術(shù)領(lǐng)先，自主研發(fā)倒裝LED芯片采用布拉格反射器（DBR）結(jié)構(gòu)，最小尺寸達(dá)0.38mm×0.38mm，實(shí)現(xiàn)RGB自發(fā)光顯示0.5mm點(diǎn)間距的行業(yè)極限；四是研發(fā)實(shí)力雄厚，組建海外博士領(lǐng)銜的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，聯(lián)合華中科技大學(xué)建立聯(lián)合研究中心，在武漢、張家港搭建近萬平超凈間研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，多項(xiàng)產(chǎn)品光電性能達(dá)世界一線水平。
????基于核心技術(shù)優(yōu)勢，華引芯構(gòu)建起武漢、張家港雙基地協(xié)同的規(guī)?；a(chǎn)體系。其中，張家港量產(chǎn)基地于2023年3月啟動(dòng)，聚焦車載與新型顯示光源芯片業(yè)務(wù)，重點(diǎn)生產(chǎn)車規(guī)級垂直、倒裝結(jié)構(gòu)高端光源芯片及Mini LED芯片，全線達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)4英寸晶圓1萬片/月、Mini LED光源模組3萬臺/月的產(chǎn)能規(guī)模，2023年底已實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品批量量產(chǎn)；武漢基地聚焦高端光源器件研發(fā)制造，東湖綜保區(qū)制造中心已實(shí)現(xiàn)兩班滿產(chǎn)，2023年11月半導(dǎo)體器件中心擴(kuò)建后，CSP器件（含NCSP背光+SCSP車規(guī)）、紅外光器件、UV光源產(chǎn)能分別提升至50KK/月、100K/月、150K/月，年產(chǎn)值突破億元。目前，兩地已建成多條覆蓋“芯片-封測-模組”的完整Mini LED產(chǎn)線，為車載、顯示等領(lǐng)域批量交付提供堅(jiān)實(shí)保障，也為2024年車載顯示產(chǎn)品銷量5-10倍增長奠定基礎(chǔ)。
????技術(shù)與產(chǎn)能的雙重支撐，推動(dòng)華引芯產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富并成功落地。公司產(chǎn)品覆蓋汽車車規(guī)、Mini/Micro LED顯示光源及封裝器件等品類，廣泛應(yīng)用于顯示、車載、紫外和紅外四大核心市場，已順利進(jìn)入國內(nèi)多家頭部面板廠商及前裝車廠供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)批量交付。
????據(jù)悉，2025年，華引芯通過光源芯片、封裝結(jié)構(gòu)、光學(xué)設(shè)計(jì)及全彩化工藝的全鏈路創(chuàng)新，打造出性能與成本兼顧的CSP-Mini LED背光解決方案。該方案已規(guī)?；瘜?dǎo)入多家主機(jī)廠，助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)畫質(zhì)與成本的精準(zhǔn)平衡，在市場端斬獲顯著成果——2025年618大促期間，依托CSP芯片級封裝技術(shù)，公司Mini-LED背光源出貨量同比激增10倍。
????值得一提的是，該自研光源產(chǎn)品成功通過AEC-Q102車規(guī)級認(rèn)證，成為國內(nèi)首款獲此認(rèn)證的CSP Mini-LED產(chǎn)品。作為車載電子領(lǐng)域的核心“通行證”，AEC-Q102認(rèn)證要求產(chǎn)品在-40℃至150℃寬溫環(huán)境下穩(wěn)定工作，承受長時(shí)間振動(dòng)、濕度循環(huán)等嚴(yán)苛考驗(yàn)。此次認(rèn)證的取得，標(biāo)志著國產(chǎn)CSP-Mini LED技術(shù)正式具備車載級可靠性，將加速其在顯示器（MNT）、電視（TV）、車載顯示、VR等多場景的大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用。
????技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品升級，2025年初，華引芯推出光驅(qū)一體異構(gòu)集成產(chǎn)品，已成功應(yīng)用于泰坦軍團(tuán)新款電競顯示器。該方案創(chuàng)新性地將光源芯片與驅(qū)動(dòng)IC融合為單一封裝，實(shí)現(xiàn)一次貼片完成組裝，大幅簡化生產(chǎn)工序，量產(chǎn)良率高達(dá)99.5%。其核心在于C2OX架構(gòu)與CSP微型化封裝的深度融合，可在高密度集成條件下保持性能穩(wěn)定，為高端顯示設(shè)備輕薄化、高性能化升級提供關(guān)鍵支撐。
????當(dāng)前，全球Mini/Micro LED市場加速崛起，2025年國內(nèi)CSP LED在該領(lǐng)域的應(yīng)用占比已突破35%。作為工信部認(rèn)定的專精特新“小巨人”企業(yè)，華引芯憑借全產(chǎn)業(yè)鏈布局與核心技術(shù)突破，正成為國產(chǎn)高端光源芯片替代國際品牌的核心力量。此次C+輪融資的落地，將進(jìn)一步強(qiáng)化公司技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張優(yōu)勢，推動(dòng)國產(chǎn)Mini/Micro LED技術(shù)向更多高端場景深度滲透，為我國半導(dǎo)體光源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展賦能。