中國半導(dǎo)體行業(yè)IPO盛況前所未有，幾乎所有的國產(chǎn)芯片企業(yè)都在爭搶駛?cè)胭Y本市場主航道的船票。
繼摩爾線程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）登陸A股不久后，壁仞科技（6082.HK）、天數(shù)智芯（9903.HK）也在港交所掛牌上市。
與此同時，燧原科技也順利完成了IPO輔導(dǎo)，百度（NASDAQ：BIDU）旗下昆侖芯正式向港交所遞交上市申請。
除GPU公司、AI芯片外，多家半導(dǎo)體企業(yè)迎來密集的IPO闖關(guān)熱潮。
存儲芯片龍頭企業(yè)——長鑫科技申報科創(chuàng)板IPO獲受理；廣東首個量產(chǎn)的12英寸晶圓制造平臺——粵芯半導(dǎo)體申報創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理；DPU芯片龍頭企業(yè)——云豹智能在深圳證監(jiān)局辦理上市輔導(dǎo)備案登記……更多芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游龍頭企業(yè)正蓄勢待發(fā)。
1月8日，21世紀經(jīng)濟報道記者不完全統(tǒng)計，共有95家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)開啟或加速IPO進程，包括已上市10家，準備上市85家。
其中，A股市場共有55家，已上市4家，除了17家企業(yè)已進入輔導(dǎo)備案進程，其余34家企業(yè)都在加速IPO進程；港股市場共有40家，已上市6家，還有34家沖刺上市。
隨著自主創(chuàng)新持續(xù)推進，疊加政策與市場紅利，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進入資本驅(qū)動與技術(shù)驅(qū)動并行的新階段。
這一輪IPO熱潮，不僅釋放出資本對國產(chǎn)芯片賽道的高度關(guān)注，也預(yù)示著一批關(guān)鍵企業(yè)有望借力資本市場實現(xiàn)跨越式發(fā)展，凸顯出國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速資本化，實現(xiàn)技術(shù)落地的趨勢。
IPO募資千億潮起
熱潮，體現(xiàn)在A股、港股市場的深度共振。
整體來看，2025年以來，半導(dǎo)體行業(yè)的A股IPO明顯活躍，據(jù)21世紀經(jīng)濟報道記者不完全統(tǒng)計，2025年以來有38家半導(dǎo)體企業(yè)開啟A股IPO進程，合計擬募資金額近千億，達996.65億元，平均單家募資額達26.23億元。
尤其是進入2025年12月份，上市受理節(jié)奏迎來爆發(fā)，近乎每天都有半導(dǎo)體企業(yè)迎來上市新進展。部分企業(yè)呈現(xiàn)較快的上市節(jié)奏，包括昂瑞微（688790.SH）、優(yōu)迅股份（688807.SH）、沐曦股份、摩爾線程等企業(yè)已完成上市。
另有中圖半導(dǎo)體、成都超純、銳石創(chuàng)芯、長鑫科技等9家企業(yè)處于已受理階段；粵芯半導(dǎo)體、盛合晶微、兆芯集成、展芯半導(dǎo)體等12家企業(yè)處于已問詢狀態(tài)。
其中，行業(yè)融資結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)分化。除長鑫科技、摩爾線程、粵芯半導(dǎo)體的募資金額在295億元、80億元、75億元，位列前茅，超硅半導(dǎo)體、盛合晶微、新芯集成、兆芯集成、沐曦股份在半導(dǎo)體硅片、CPU芯片、先進封測、GPU芯片以及計算平臺等資本密集型環(huán)節(jié)，募資金額也紛紛超過39億元。
而大部分企業(yè)的募資金額在10億元左右，涵蓋射頻前端芯片、電子元器件、導(dǎo)電材料、半導(dǎo)體設(shè)備零部件、模擬芯片及微模塊產(chǎn)品等領(lǐng)域。
芯片企業(yè)涌進A股市場的同時，港股市場也迎來多家企業(yè)競相布局。
據(jù)21世紀經(jīng)濟報道記者不完全統(tǒng)計，2025年至今已有40家半導(dǎo)體公司啟動赴港IPO計劃，業(yè)務(wù)范圍覆蓋GPU、功率半導(dǎo)體、傳感器、封測、設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域，呈現(xiàn)聚焦成長潛力高、研發(fā)投入大、產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋的特征。
例如，專注于ASIC Scaler芯片的曦華科技、專注于顯示驅(qū)動芯片的云英谷、專注于CMOS圖像傳感器研發(fā)的長光辰芯更多搶抓智能影像、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、新型顯示等快速增長的下游場景需求，推動技術(shù)產(chǎn)品與市場應(yīng)用的緊密結(jié)合，一批芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正通過港股平臺為企業(yè)產(chǎn)能擴張與市場拓展提供有力支撐。
港股市場中，已成功掛牌上市的有專注于高性能計算和GPU領(lǐng)域的壁仞科技、天數(shù)智芯等核心硬科技企業(yè)；專注于第三代半導(dǎo)體氮化鎵芯片研發(fā)設(shè)計的英諾賽科（2577.HK）；專注于模擬芯片研發(fā)設(shè)計的納芯微（2676.HK）；從事碳化硅外延片研發(fā)生產(chǎn)的天域半導(dǎo)體（2658.HK）；專注于電機驅(qū)動控制芯片設(shè)計與研發(fā)的峰岹科技（1304.HK）。
值得關(guān)注的是，除了納芯微（688052.SH）和峰岹科技（688279.SH）兩家A股公司，其余A股半導(dǎo)體公司正在沖刺“A+H”二次上市，包括瀾起科技（688008.SH）、豪威集團（603501.SH）、國民技術(shù)（300077.SZ）、龍迅股份（688486.SH）、兆易創(chuàng)新（603986.SH）、星宸科技（301536.SZ）、富瀚微（300613.SZ）、佰維存儲（688525.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、晶晨股份（688099.SH）、中微半導(dǎo)（688380.SH）、晶合集成（688249.SH）、江波龍（301308.SZ）、北京君正（300223.SZ）、杰華特（688141.SH）等十余家知名企業(yè)。
根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，目前還有17家公司處于輔導(dǎo)備案階段，包括紫光國芯、伏達半導(dǎo)體、三地一芯、云嶺光電、旭宇光電、中欣晶圓、集創(chuàng)北方、宸芯科技等公司，涵蓋設(shè)計、封測、設(shè)備等關(guān)鍵配套環(huán)節(jié)企業(yè)。
精準聚焦三大環(huán)節(jié)
從產(chǎn)業(yè)鏈分布環(huán)節(jié)看，IPO企業(yè)在上游的材料、設(shè)備環(huán)節(jié)，中游的設(shè)計、晶圓代工、封裝測試環(huán)節(jié)均有布局。
其中，位于中游的AI芯片/GPU/CPU/領(lǐng)域成資本估值重心；涉及DRAM、SSD的存儲和控制芯片領(lǐng)域成產(chǎn)值重心，明星公司募資金額最多；制造和封裝測試領(lǐng)域的企業(yè)IPO數(shù)量較少，但單體公司募資極高。
意味著，本輪IPO熱潮中，資本不再是平均涌入，而是精準聚焦于高算力、大存儲及關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)。
位于中游的AI芯片/GPU/CPU領(lǐng)域，是目前資本最青睞的領(lǐng)域，尤其是高性能GPU和AI算力芯片，市場關(guān)注度極高，包括摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、天數(shù)智芯、燧原科技、昆侖芯等耳熟能詳?shù)囊袸PO和擬IPO公司。
從認購倍數(shù)看，摩爾線程、沐曦股份在科創(chuàng)板上市時，網(wǎng)上發(fā)行初步有效申購倍數(shù)高達4126倍、4498倍，壁仞科技、天數(shù)智芯在港股上市時，公開發(fā)售階段分別獲得2347.53倍超額認購和414.24倍認購，足見市場對該賽道的追捧程度。
該領(lǐng)域獨占鰲頭的背后，正是智能算力需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，為AI芯片企業(yè)創(chuàng)造了廣闊市場空間。中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2025年中國智能算力需求將達486 EFLOPS，是2023年的10倍以上。
目前，幾家國產(chǎn)GPU企業(yè)正在各自領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱。壁仞已經(jīng)在中國電信落地千卡集群，并實現(xiàn)了國內(nèi)首個商業(yè)化異構(gòu)混訓(xùn)方案，支撐千億參數(shù)模型訓(xùn)練30天無中斷運行；沐曦股份在手訂單14.3億元，與多地智算中心簽署大規(guī)模交付合同；走“全功能GPU平臺”路線的摩爾線程，已經(jīng)和多家大型數(shù)據(jù)中心簽約；天數(shù)智芯成為國內(nèi)首家實現(xiàn)7nm GPGPU量產(chǎn)的企業(yè)。
上市后，二級市場也給予了熱烈反應(yīng)，國產(chǎn)GPU企業(yè)上市首日屢屢刷新紀錄。頂著“國產(chǎn)GPU第一股”光環(huán)的摩爾線程登陸科創(chuàng)板，上市首日股價最高漲超500%，緊隨其后的沐曦股份開盤也表現(xiàn)亮眼，一舉刷新了近十年A股新股上市首日的單簽盈利紀錄。壁仞科技上市首日最高漲120%，成為首家“港股GPU概念股”。
存儲迎來上行周期
AI算力的爆發(fā)不僅讓多家國內(nèi)AI芯片企業(yè)抓住這一時間窗口，紛紛沖刺資本市場，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，存儲芯片行業(yè)也正迎來由AI驅(qū)動的上行周期，不少國內(nèi)存儲企業(yè)期待敲響資本市場鐘聲。
長鑫科技申報科創(chuàng)板IPO獲交易所受理，擬募資295億元，位列科創(chuàng)板融資額歷史第二，也是年內(nèi)IPO浪潮中，募集資金最大的企業(yè)。據(jù)了解，本次長鑫科技科創(chuàng)板IPO擬募集資金主要用于存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級改造項目、DRAM存儲器技術(shù)升級項目、動態(tài)隨機存取存儲器前瞻技術(shù)研究與開發(fā)項目。
存儲芯片作為半導(dǎo)體最大細分市場，企業(yè)正經(jīng)歷技術(shù)與產(chǎn)能的雙重擴張，除了長鑫科技，兆易創(chuàng)新、瀾起科技、江波龍、佰維存儲作為存儲芯片行業(yè)核心股，也在尋求“A+H”上市機遇。
該行業(yè)資本密集，技術(shù)迭代快，產(chǎn)能擴張需要大量投入，從公司的財務(wù)表現(xiàn)看，在存儲迎來上行周期時，確實有較強的資金需求，以實現(xiàn)技術(shù)迭代。
佰維存儲從2022年到2025年上半年，僅在2024年實現(xiàn)了5.3億元的經(jīng)營現(xiàn)金流凈流入，其他時間段公司的經(jīng)營活動現(xiàn)金流均為凈流出，持續(xù)的“失血”狀態(tài)凸顯了公司向港股市場融資的迫切需求。
瀾起科技在1月5日通過港交所聆訊，募資投向更多聚焦技術(shù)研發(fā)。根據(jù)公司的戰(zhàn)略，本次瀾起科技香港IPO募資金額計劃將在未來五年內(nèi)用于投資互連類芯片領(lǐng)域前沿技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，提升公司的全球領(lǐng)先地位，并把握云計算和AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的機遇。
也有賬面資金充足的存儲廠商赴港上市是為了打開海外銷售網(wǎng)絡(luò)。預(yù)期將于2026年1月13日開始在香港聯(lián)交所買賣的兆易創(chuàng)新，截至2025年三季度末貨幣現(xiàn)金達100.1億元，同比增長8.07%創(chuàng)新高。
目前兆易創(chuàng)新的業(yè)務(wù)遍布歐美亞，客戶包括三星等全球消費電子巨頭以及眾多海外車企。招股書顯示，兆易創(chuàng)新募資用途將用于推進新加坡國際總部建設(shè)、提升全球品牌知名度，以及擴大在美日韓等關(guān)鍵市場的銷售網(wǎng)絡(luò)。
而在中游的晶圓制造代工環(huán)節(jié)中，企業(yè)分布數(shù)量較少，但單體公司募資金額較高，比如從事晶圓制造代工的粵芯半導(dǎo)體和新芯集成，募資金額分別達到75億元和48億元。
擁有兩座12英寸晶圓廠的粵芯半導(dǎo)體近期IPO審核狀態(tài)更新為已受理，將募資75億元用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期項目）、特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目、基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目等。
整體來看，2025年半導(dǎo)體企業(yè)密集沖刺IPO，恰恰表明資本市場對國產(chǎn)芯片賽道的持續(xù)關(guān)注。隨著自主創(chuàng)新持續(xù)推進，疊加政策與市場紅利，企業(yè)正在借助資本市場的力量，實現(xiàn)資本驅(qū)動與技術(shù)驅(qū)動的雙輪并行。
更深層次看，這場資本盛宴背后，是對中國半導(dǎo)體未來發(fā)展的集體押注。特別是在AI算力需求爆發(fā)、外部供應(yīng)鏈不確定性增加的背景下，資本市場正在為國產(chǎn)芯片的壓力測試提供關(guān)鍵燃料。
或許，半導(dǎo)體企業(yè)的集體IPO，正預(yù)示著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速成熟、邁向深度自主創(chuàng)新關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點的到來。
（作者：吳佳楠 編輯：朱益民）